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光電包裝鋁箔袋/電子芯片包裝袋/載盤包裝袋
光電包裝鋁箔袋/電子芯片包裝袋/載盤包裝袋
品名：鋁箔袋（鍍鋁袋）
材質(zhì)：多層功能性薄膜復合
特性：密封性能極好、阻隔度高、透氧透濕度超低、防潮防污防輻射防腐化、機械性能強、抗爆破性能高、
抗穿刺抗撕裂性能強、耐高溫、耐低溫、外觀高雅、高貴而實用、無毒、無味符合國家標準。（本廠采用的
材料均是全新A級料，食品標準、衛(wèi)生標準、環(huán)保標準皆符合國家規(guī)定，請客戶放心使用）
適用范圍：化裝品、面膜、藥材、藥品、各類溶液、各類食品、各類PC板、IC集成電路、光驅(qū)、硬盤、液晶
顯示器電子元器件 、焊接材料、電子產(chǎn)品、電路板等，因涉及范圍廣，暫不一一列出！
- 上一個產(chǎn)品：食品吸嘴袋
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